半導體景氣讚 北美B╱B值連2月站上1
3月達1.13連6升 晶圓雙雄可望調升資本支出
【蕭文康╱台北報導】
SEMI公布3月北美B/B值為1.13，連續第6個月上升也創19個月新高，前景趨樂觀。資料照片
半導體暨設備材料前景趨向樂觀，SEMI昨公布3月北美半導體設備B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.13，不僅是連續第6個月持續回升，也創19個月來新高。法人認為，B/B值持續上揚，代表半導體廠尤其是晶圓代工雙雄對於景氣看法轉趨正面。
根據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備暨材料協會）最新今年3月北美B/B值的報告，平均訂單金額為14.8億美元（約436.4億元台幣），B/B值為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元、接獲113美元的訂單。
北美B/B值近期走勢
全球接單月增10.7%
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸昨表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創去年7月以來新高，且連續第2個月高於1，從持續攀升的B/B值表現，以及台積電（2330）可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」
據SEMI統計，3月北美半導體設備廠商全球接獲訂單預估金額14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元（約395.1億元台幣）上升10.7%，和去年同期則減少6.4%。
另外出貨部分，3月出貨金額為13.1億美元（約386.5億元台幣），較今年2月最終的13.2億美元（約389.4億元台幣）微降0.9%，也比去年同期減少降20.9%。
張忠謀看好本季營運
針對未來半導體的前景，雖然台積電董事長張忠謀並未上修今年半導體產值，日前仍維持年增2%的看法，但是針對台積電本身的營運前景，張忠謀則有信心地表示：「近幾個月的訂單情況比去年好，第2季也會不錯。」
另外，晶圓雙雄將分別於下周三起陸續舉行法說會，調高今年資本支出成為市場注目焦點之一，其中，台積電原規劃今年資本支出約60億美元（約1770億元台幣），市場則預期將調升至68~70億美元（約2006~2065億元台幣）。
至於聯電（2303）在上季法說會公布今年資本支出20億美元（約590億元台幣），扣除去年遞延支出的2億美元（約59億元台幣），實際上為18億美元（約531億元台幣），金額和去年相當，由於聯電積極布局南科擴廠計劃以及28奈米預計將於今年底前量產，因此，聯電是否將調升今年資本支出，引起法人關注。
2012年04月21日 蘋果日報
